根據(jù)已簽署的意向書，IBM將與美國商務部(DoC)合作，共同建造美國首個量子晶圓代工廠，以鞏固該國在全球量子計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該計劃獲得了美國國防部依據(jù)《芯片法案》提供的激勵資金支持。
新成立的公司名為Anderon，這將是美國第一家專注于量子芯片的純代工企業(yè)。作為迄今為止美國政府在量子研發(fā)領(lǐng)域最重要的承諾之一，此舉旨在提升美國本土量子芯片的制造能力，以實現(xiàn)在全球量子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)核心地位的目標。
IBM除了將貢獻大量知識產(chǎn)權(quán)、核心資產(chǎn)以及專業(yè)人才外，還將向Andeon公司投入10億美元現(xiàn)金。美國政府方面也將依據(jù)《芯片法案》提供約10億美元的資金激勵。新公司的總部將設(shè)在紐約州奧爾巴尼，負責運營一座先進的300mm量子晶圓廠。
據(jù)業(yè)界估算，預計到2040年，量子產(chǎn)業(yè)有望創(chuàng)造高達8500億美元的經(jīng)濟價值，成為驅(qū)動美國經(jīng)濟增長和保障國家安全的新的關(guān)鍵力量。通過此項目，IBM將繼續(xù)履行其向全球市場提供領(lǐng)先量子技術(shù)的使命，同時也進一步彰顯了其在該領(lǐng)域及高端晶圓制造方面的全球領(lǐng)導力與合作潛力。
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