硬件監(jiān)測(cè)軟件HWiNFO在其即將推出的8.31版本更新日志中，首次明確提及Intel下一代桌面處理器Nova Lake-S，并確認(rèn)將兼容AMD的新一代平臺(tái)。
此前，HWiNFO曾兩次將Nova Lake整體加入數(shù)據(jù)庫(kù)，但本次更新首次單獨(dú)標(biāo)注了桌面版的Nova Lake-S。早前流出的運(yùn)輸清單顯示該系列可能包含28核型號(hào)，而最新消息表明，其頂級(jí)配置或?qū)⑦_(dá)到52核，包括16個(gè)性能核心(P-core)、32個(gè)能效核心(E-core)及4個(gè)低功耗能效核心(LP-E core)，成為主流桌面平臺(tái)中核心規(guī)模最大的產(chǎn)品。
與此同時(shí)，HWiNFO 8.31版本還將適配AMD的“下一代”平臺(tái)，推測(cè)為取代現(xiàn)有800系列的900系主板，例如X970、B950等芯片組。盡管命名尚未最終確定，這些主板預(yù)計(jì)將于2026年下半年與Zen 6處理器同步發(fā)布。Zen 6將采用臺(tái)積電2nm“N2P”工藝制造CCD(核心計(jì)算模塊)，而IOD(輸入輸出模塊)則使用3nm“N3P”節(jié)點(diǎn)，并繼續(xù)沿用AM5插槽設(shè)計(jì)。
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