根據(jù)最新行業(yè)爆料，AMD下一代Zen 7架構(gòu)將采用臺(tái)積電A16先進(jìn)制程工藝，全面覆蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦及服務(wù)器三大產(chǎn)品線。

　　‌桌面平臺(tái)規(guī)格詳情‌

　　‌旗艦配置‌(代號(hào)Silverton)：

　　搭載16個(gè)Zen 7核心

　　配備32MB二級(jí)緩存

　　集成64MB三級(jí)緩存

　　支持每個(gè)CCD堆疊160MB 3D V-Cache緩存

　　主要應(yīng)用于EPYC服務(wù)器與銳龍13000系列高端處理器

　　‌主流配置‌(代號(hào)Silverking)：

　　配備8個(gè)Zen 7核心

　　搭載16MB二級(jí)緩存

　　集成32MB三級(jí)緩存

　　支持3D V-Cache技術(shù)

　　主要面向移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)

　　‌架構(gòu)擴(kuò)展能力‌

　　延續(xù)Zen 6設(shè)計(jì)理念，單個(gè)Zen 7芯片可支持兩個(gè)CCD組合，實(shí)現(xiàn)：

　　頂級(jí)32核心64線程配置

　　總緩存容量達(dá)448MB 3D V-Cache

　　為游戲性能樹立全新標(biāo)桿

　　‌移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新布局‌

　　新一代移動(dòng)處理器將沿用混合架構(gòu)設(shè)計(jì)：

　　‌Grimlock Point‌：

　　采用4個(gè)Zen 7核心 + 8個(gè)Zen 7C核心組合

　　‌Grimlock Halo‌：

　　采用8個(gè)Zen 7核心 + 12個(gè)Zen 7C核心組合

　　兩款產(chǎn)品均集成特定數(shù)量的Zen 7低功耗核心

　　‌性能提升預(yù)期‌

　　基準(zhǔn)測試顯示Zen 7架構(gòu)將帶來顯著效能飛躍：

　　非游戲場景平均性能提升16%-20%

　　單線程性能最高提升20%

　　多核性能最大增幅達(dá)67%

　　‌能效突破表現(xiàn)‌

　　移動(dòng)平臺(tái)在不同功耗場景下實(shí)現(xiàn)能效跨越：

　　3瓦工況：能效提升36%

　　7瓦工況：能效提升32%

　　12瓦工況：能效提升25%

　　22瓦工況：能效提升17%

　　此項(xiàng)突破將顯著提升掌上游戲設(shè)備等移動(dòng)終端的續(xù)航與性能表現(xiàn)