據(jù)業(yè)內分析師Jeff Pu最新發(fā)布投資報告披露，蘋果公司首款折疊屏手機iPhone Fold預計將于今年9月正式發(fā)布。一同亮相的高端機型還有iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max，這三款新品都將搭載基于臺積電2納米工藝打造的A20 Pro芯片。

　　與此同時，iPhone 18標準版及iPhone 18e的上市時間則被推遲至2027年春季。此舉也標志著蘋果正式開啟了分批發(fā)布新品的市場策略。

　　據(jù)悉，全新的A20 Pro芯片采用臺積電N2 2納米制程制造。相比上一代A19芯片，其CPU與GPU性能提升了約15%，能效比也優(yōu)化了30%。這一升級將能更好地支持多任務處理、增強現(xiàn)實(AR)應用以及蘋果自研的各類AI智能功能。

　　該芯片首次應用了臺積電的晶圓級多芯片模塊(WMCM)技術，將內存(RAM)直接集成在承載CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡引擎的晶圓上。此舉取代了傳統(tǒng)的通過硅中介層連接內存的方案，不僅有效縮小了芯片體積，為折疊屏手機內部騰出了更多空間，還顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸速度、間接延長了設備續(xù)航，并進一步強化了AI計算的響應效率。

　　在配置方面，此次發(fā)布的三款高端機型均配備了12GB的LPDDR5內存、4800萬像素的后置主攝像頭，以及蘋果自研的第二代蜂窩調制解調器C2。預計C2將在5G信號接收能力與設備低功耗表現(xiàn)上帶來進一步優(yōu)化。

　　產(chǎn)品設計上，iPhone Fold采用了書本式的橫向折疊方案。其內屏尺寸為7.8英寸，外屏為5.5英寸，并主打無折痕的顯示效果。該機型將放棄iPhone沿用多年的Face ID面容識別，轉而采用集成在側邊的Touch ID指紋識別方案。同時，其機身前后均配備了前置攝像頭，以確保設備在折疊和展開兩種形態(tài)下都能滿足自拍與視頻通話的需求。

　　在機身方面，iPhone Fold展開后的厚度僅為4.5毫米，閉合狀態(tài)下的厚度則在9至9.5毫米之間。機身材料疑似采用了鈦金屬與鋁合金的混合材質打造。