先前多方傳聞曾顯示，蘋果可能會在iPhone 18系列推行“一年兩推”的發(fā)售節(jié)奏，將各機(jī)型分不同時期上市。

　　依據(jù)規(guī)劃，蘋果將在今年秋季首先發(fā)布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折疊屏iPhone Fold，而常規(guī)版本的iPhone 18則順延至2027年春季上市。

　　這一時間節(jié)點獲得了芯片代工巨頭臺積電產(chǎn)能布局的有力支持。近日有消息稱，臺積電正計劃將其WMCM先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)展，至2027年預(yù)計達(dá)到每月12萬片晶圓，這相比2026年約每月6萬片的現(xiàn)有能力直接翻番。

　　為實現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)增目標(biāo)，臺積電除了已在龍?zhí)豆S升級設(shè)備外，亦在嘉義的AP7生產(chǎn)園區(qū)興建一條專門用于WMCM封裝的產(chǎn)線。此外，臺積電還聯(lián)合了ASE以及Xintec等行業(yè)伙伴，共同負(fù)責(zé)晶圓分揀與后期測試的相關(guān)工作環(huán)節(jié)。

　　結(jié)合之前的爆料信息，iPhone 18系列將迎來全新的A20與A20 Pro芯片的首秀——標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型將搭載A20，而Pro系列則會內(nèi)置A20 Pro。兩款芯片均由臺積電采用最新的2納米制程進(jìn)行生產(chǎn)，且封裝方式也從過去的InFO方案切換到更為先進(jìn)的WMCM技術(shù)。

　　封裝工藝轉(zhuǎn)向WMCM，有助于將CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元等多個獨立的芯片模塊進(jìn)行整合集成至同一封裝內(nèi)，使得設(shè)計靈活性和整體性能得到顯著提升。

　　隨著臺積電積極擴(kuò)大WMCM封裝產(chǎn)量，且這一時間點恰恰與標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 18預(yù)期的上市周期相吻合——鑒于這類常規(guī)機(jī)型通常會在市場上帶來更高的總體銷量，這一動態(tài)也從側(cè)面印證了蘋果已確實確定會對iPhone 18系列采取分批發(fā)布的做法。