去年秋季，埃隆·馬斯克曾多次公開表示，現(xiàn)有芯片代工廠難以滿足其公司對高性能AI處理器的需求，因此透露可能自建晶圓廠的設(shè)想。如今，這一計劃已被正式確認，啟動時間定為2026年3月22日。
馬斯克在X平臺發(fā)文宣布：“Terafab項目將在7天后開始運行。”他曾表明，該項目是一個長期半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施規(guī)劃，未來將為特斯拉、SpaceX及xAI等旗下企業(yè)提供充足的AI加速器供應(yīng)。
此前，馬斯克指出其公司每年AI芯片需求量可能高達1000億至2000億顆，若外部代工廠無法及時滿足需求，自行建廠將成為必要選項。盡管“Terafab項目”這一名稱尚未明確揭示其實質(zhì)內(nèi)容，但它被視作對應(yīng)計劃規(guī)模的整體品牌標(biāo)識。
在接受Moonshots訪談時，馬斯克還對半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)潔凈室設(shè)計提出看法。他建議工廠不必強調(diào)整體建筑的超凈環(huán)境，而應(yīng)專注于將硅晶圓在生產(chǎn)全程中與外界隔絕，從而“可以在潔凈室內(nèi)吃著芝士漢堡觀看芯片制造”。
完整構(gòu)建一套晶圓廠供應(yīng)鏈通常耗時數(shù)十年，但馬斯克表示其規(guī)劃周期往往為一到兩年，極少考慮三年后的事項，這使得常規(guī)半導(dǎo)體建設(shè)節(jié)奏難以匹配其需求預(yù)期。他同時補充，如果外部合作伙伴能加快產(chǎn)能擴展速度，并按時提供每年1000億至2000億顆芯片，公司仍傾向于依賴現(xiàn)有代工廠而非自建產(chǎn)線。
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