去年秋季，埃隆·馬斯克曾多次公開表示，現(xiàn)有芯片代工廠難以滿足其公司對(duì)高性能AI處理器的需求，因此透露可能自建晶圓廠的設(shè)想。如今，這一計(jì)劃已被正式確認(rèn)，啟動(dòng)時(shí)間定為2026年3月22日。

　　馬斯克在X平臺(tái)發(fā)文宣布：“Terafab項(xiàng)目將在7天后開始運(yùn)行。”他曾表明，該項(xiàng)目是一個(gè)長期半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施規(guī)劃，未來將為特斯拉、SpaceX及xAI等旗下企業(yè)提供充足的AI加速器供應(yīng)。

　　此前，馬斯克指出其公司每年AI芯片需求量可能高達(dá)1000億至2000億顆，若外部代工廠無法及時(shí)滿足需求，自行建廠將成為必要選項(xiàng)。盡管“Terafab項(xiàng)目”這一名稱尚未明確揭示其實(shí)質(zhì)內(nèi)容，但它被視作對(duì)應(yīng)計(jì)劃規(guī)模的整體品牌標(biāo)識(shí)。

　　在接受Moonshots訪談時(shí)，馬斯克還對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)潔凈室設(shè)計(jì)提出看法。他建議工廠不必強(qiáng)調(diào)整體建筑的超凈環(huán)境，而應(yīng)專注于將硅晶圓在生產(chǎn)全程中與外界隔絕，從而“可以在潔凈室內(nèi)吃著芝士漢堡觀看芯片制造”。

　　完整構(gòu)建一套晶圓廠供應(yīng)鏈通常耗時(shí)數(shù)十年，但馬斯克表示其規(guī)劃周期往往為一到兩年，極少考慮三年后的事項(xiàng)，這使得常規(guī)半導(dǎo)體建設(shè)節(jié)奏難以匹配其需求預(yù)期。他同時(shí)補(bǔ)充，如果外部合作伙伴能加快產(chǎn)能擴(kuò)展速度，并按時(shí)提供每年1000億至2000億顆芯片，公司仍傾向于依賴現(xiàn)有代工廠而非自建產(chǎn)線。