小米集團總裁盧偉冰近期在一次直播互動中透露，小米自研的玄戒芯片將在今年正式推出新一代迭代產(chǎn)品。他表示這是一顆“實力非常強”的芯片，未來會搭載于一款表現(xiàn)相當(dāng)出色的產(chǎn)品上，并強調(diào)網(wǎng)絡(luò)流傳的關(guān)于這顆新芯片的細(xì)節(jié)信息可靠性不高，具體參數(shù)仍需等待后續(xù)官方發(fā)布。
去年5月，小米推出年度旗艦機型小米15S Pro，該機首次搭載自研初代玄戒O1芯片。這不僅標(biāo)志著小米成為國內(nèi)首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計3nm手機芯片的廠商，也填補了國內(nèi)企業(yè)在高性能3nm移動處理器領(lǐng)域的長期空白。
而今，經(jīng)過整整一年的蓄力，下一代玄戒O3芯片已被提上日程。據(jù)悉，它將基于臺積電目前最先進(jìn)的3nm工藝打造，在性能表現(xiàn)上對比初代將有明顯提升。值得關(guān)注的是，這顆迭代產(chǎn)品將不再局限于手機終端，未來也將更廣泛地應(yīng)用于小米各類智能終端設(shè)備，以拓展自研芯片的生態(tài)應(yīng)用版圖，并實現(xiàn)跨品類產(chǎn)品間底層架構(gòu)更深入的整合，提升全場景智慧體驗。
浙公網(wǎng)安備 33010502007447號