Valve于今日集中推出了三款硬件產(chǎn)品,包括第二代VR頭顯Steam Frame、新款Steam Machine迷你主機以及全新設(shè)計的Steam Controller。不過這場發(fā)布會并未出現(xiàn)備受期待的Steam Deck后續(xù)機型,盡管相關(guān)傳聞已在市場上流傳數(shù)月。

針對這一情況,Valve軟件工程師Pierre-Loup Griffais表示,公司對下一代掌機的性能提升有著更高要求,目前仍需更多研發(fā)時間來實現(xiàn)真正的代際跨越。他強調(diào):"我們不會滿足于20%到50%的性能提升,而是追求更具突破性的技術(shù)進步。"
據(jù)悉,Valve雖然已明確下一代Steam Deck的產(chǎn)品形態(tài)規(guī)劃,但由于當(dāng)前系統(tǒng)級芯片領(lǐng)域尚無符合其"次世代性能標(biāo)準(zhǔn)"的解決方案,這款設(shè)備可能要等到2027年或更晚才能與玩家見面。
在市場競爭方面,盡管華碩ROG Ally X等競品已在性能上實現(xiàn)反超,但Valve依然堅持將電池續(xù)航與性能表現(xiàn)的平衡作為核心設(shè)計理念。值得注意的是,此次發(fā)布的Steam Frame VR頭顯采用了基于Arm架構(gòu)的高通驍龍8 Gen3芯片,這引發(fā)了業(yè)界對Steam Deck 2可能轉(zhuǎn)向Arm架構(gòu)的廣泛猜測。
雖然初代Steam Deck自2022年發(fā)布至今已近四年,但Valve通過推出Steam Deck OLED型號,并與聯(lián)想等第三方廠商合作開發(fā)原生搭載SteamOS的設(shè)備,持續(xù)保持著在掌機市場的重要影響力。





























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