根據(jù)供應鏈最新透露的信息，小米新一代自研芯片玄戒O2的研發(fā)進展順利，其應用場景將大幅拓展至手機以外的多種設備。
相比前代產(chǎn)品，玄戒O2預計采用臺積電的N3P工藝，即第三代3nm制程技術，而非更先進的2nm節(jié)點。芯片計劃率先應用于平板電腦，后續(xù)逐步推向個人電腦和汽車等領域。
盡管工藝節(jié)點仍保持在3nm，但玄戒O2有望搭載英國Arm公司新一代的CPU與GPU IP內核。在完成設計并將文件交付臺積電后，只要不涉及受限制的AI相關領域，臺積電可為其提供代工服務。
此前雷軍曾表示，玄戒O1是大陸企業(yè)唯一能夠研發(fā)的3nm旗艦SoC，而玄戒O2的推出，將進一步鞏固小米在高端芯片設計領域的布局。
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