據(jù)外媒Notebookcheck對搭載M5 Max芯片的蘋果MacBook Pro 14英寸筆記本進行的性能壓力測試顯示,這款尺寸較小的機身散熱系統(tǒng)難以充分釋放M5 Max的全部性能。

測試機型選用的是配備18核CPU與40核GPU的M5 Max芯片,在高能耗模式下,處理器與顯卡雙拷(Cinebench R23 多核 + 3DMark Wild Life Extreme Stress)時瞬時功耗可達96W,但該峰值狀態(tài)僅能維持1至2秒,隨后快速降低至46W。
即使如此,46W功耗也無法長期穩(wěn)定,最終平衡功耗降至42W。單烤環(huán)節(jié)同樣出現(xiàn)類似瓶頸:CPU峰值功耗約75W,但迅速回落至50W;GPU峰值功耗約72W,也迅速下降至55W,最終穩(wěn)定在44W。
持續(xù)重載時GPU性能出現(xiàn)約10%的衰減,這表明M5 Max在14英寸模具中無法長時間全負荷運行。對于充分發(fā)揮M5 Max實力,目前需依托散熱能力更強的16英寸版MacBook Pro,才能提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能輸出。
值得注意的是,當前M5仍采用3nm制程工藝,預(yù)期下一代M6將轉(zhuǎn)向2nm技術(shù)以提升能效。屆時蘋果或?qū)⒅匦乱?guī)劃MacBook Pro產(chǎn)品線的模具結(jié)構(gòu),提升散熱性能以適配未來持續(xù)攀升的芯片算力需求。






















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